大基金拟再减持德邦科技不超3%股份
中新经纬8月5日电 德邦科技5日公告，国家集成电路基金拟减持不超过3%公司股份。
公告显示，截至公告披露日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司(下称“国家集成电路基金”)持有德邦科技股份22261054股，占公司股份总数15.65%。股份来源于公司首次公开发行前持有的股份，且已于2023年9月19日解除限售并上市流通。
德邦科技称，因自身资金安排，国家集成电路基金拟在本减持计划披露的减持期间内，通过集中竞价交易方式、大宗交易方式减持其所持有的公司股份数量合计不超过4267200股，即不超过公司总股本的3%。
其中，通过集中竞价交易方式减持的股份总数在任意连续90日内不超过公司总股本的1%，自本公告披露之日起15个交易日之后的3个月内进行；通过大宗交易方式减持的股份总数在任意连续90日内不超过公司总股本的2%，自本公告披露之日起15个交易日之后的3个月内进行
德邦科技表示，在减持期间内，国家集成电路基金根据市场情况、公司股价等因素选择是否实施及如何实施减持计划，减持时间、减持价格、减持数量等存在不确定性。本次减持计划系公司股东根据自身资金安排进行的减持，不会对公司治理结构、持续经营情况产生重大影响。
过去12个月内，国家集成电路基金曾减持公司股份4267200股，占公司总股本的3%，减持期间为5月12日至6月19日，减持价格区间为37.11-41.05元/股。
德邦科技在公告中强调，本次减持计划系公司股东根据自身资金安排进行的减持，不会对公司治理结构、持续经营情况产生重大影响。减持计划符合相关法律法规及规范性文件的规定，不存在不得减持情形。
德邦科技网站介绍，公司是国家级高新技术企业，山东省首批瞪羚示范企业，国家专精特新“小巨人” 企业，上交所科创板上市企业。德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。
二级市场上，截至8月5日，德邦科技收涨1.74%，报收42.79元，今年以来股价累涨17.22%。
上半年，德邦科技预计实现营业收入68700万元到69200万元，同比增长48.39%到49.47%；预计实现归母净利润4300万元到4700万元，同比增长27.56%到39.42%；预计实现归母扣非净利润4200万元到4600万元，同比增长45.54%到59.40%。(中新经纬APP)
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