外媒：英伟达下一代芯片已全面投产
中新经纬1月6日电 据路透社报道，英伟达首席执行官黄仁勋周一表示，公司下一代芯片已“全面投产”，并称在运行聊天机器人及其他AI应用时，其人工智能算力可达到前代芯片的五倍。
报道指出，在拉斯维加斯国际消费电子展上，黄仁勋披露了新款芯片的最新细节――这些芯片将于今年晚些时候推出。英伟达高管向路透社透露，这些芯片已在公司的实验室中，由人工智能公司进行测试。此时的英伟达正面临着来自竞争对手以及自身客户日益激烈的竞争。
报道称，由六块独立英伟达芯片组成的Vera Rubin平台预计将于今年晚些时候首次亮相，它的旗舰服务器将包含72个英伟达图形处理器及36个新型中央处理器。黄仁勋演示了如何将超过1000个Rubin芯片串联成“pods”，并表示它可以将生成人工智能系统基本单元“token”的效率提升10倍。黄仁勋指出，为实现新性能指标，Rubin芯片采用了一种该公司希望在全行业推广的专有数据类型。“这就是我们如何能够在晶体管数量仅为1.6倍的情况下，实现性能如此巨大的提升。”黄仁勋说。
报道显示，虽然英伟达在AI模型训练市场仍占据主导地位，但在向数亿聊天机器人及其他技术用户交付成果方面，它面临更激烈的竞争――既有来自传统竞争对手如超威半导体的挑战，也有来自Alphabet旗下谷歌等客户的竞争。黄仁勋演讲重点阐述了新芯片如何出色地完成这项任务，包括新增名为“上下文记忆存储”的存储技术层，以便帮助聊天机器人对长问题和对话做出更快速的响应。
报道称，英伟达还推出了新一代网络交换机，它采用了一种名为“co-packaged optics”的新型连接技术。该技术是将数千台机器连接在一起的关键，并与博通和思科系统的产品竞争。
报道指出，英伟达表示CoreWeave将成为首批配备新款Vera Rubin系统的企业，并预计微软、甲骨文、亚马逊及Alphabet也将采用该系统。
在其他发布环节，黄仁勋强调了新软件能够帮助自动驾驶汽车决定走哪条路――并为工程师留下可事后追溯的纸质记录。去年年底，英伟达展示了名为Alpamayo的软件研究成果，黄仁勋表示，将更广泛发布该软件及训练数据，以便汽车制造商进行评估。“我们不仅开源了模型，还开源了用于训练这些模型的数据，因为只有这样，人们才能相信这些模型是如何形成的。”黄仁勋说。
报道显示，上个月，英伟达从初创企业Groq招揽了人才并收购其芯片技术，其中包括曾助力谷歌设计AI芯片的核心成员。尽管谷歌是英伟达主要客户，但随着谷歌与Meta Platforms等公司密切合作，谷歌自家的芯片已成为英伟达面临的最大威胁之一。在演讲后的分析师问答环节，黄仁勋表示，收购Groq“不会影响我们的核心业务”，但可能会推出新产品，从而扩大产品线。(中新经纬APP)
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