高压功率半导体器件拖累盈利！威兆半导体业绩冲高后遭遇周期阵痛|港E声
来源｜时代商业研究院
作者｜实习生陈仪、郑琳
编辑｜郑琳
2026年7月14日，深圳市威兆半导体股份有限公司（以下简称为“威兆半导体”）再次向港交所主板递交IPO申请，独家保荐人为广发融资(香港)有限公司。
招股书显示，作为一家功率半导体器件供应商，威兆半导体专注于高性能功率半导体器件的研发、设计与销售，聚焦晶圆级先进封装（WLCSP）与中低压产品（MOSFET），同步布局高压产品（IGBT）、碳化硅、氮化镓高压器件，产品覆盖消费电子、汽车电子、工业电子三大赛道。2024年该公司珠海自有工厂实现量产，建成CNAS认证可靠性实验室，WLCSP与中低压产品国内市占率排名第二。
受益珠海工厂自产替代外包的影响，威兆半导体经营业绩在2023—2025年持续高增，经营基本面显著改善。招股书显示，2023—2025年，威兆半导体营收分别为5.75亿元、6.24亿元、8.14亿元，2025年营收同比大涨30.4%；归母净利润从1398万元增至5052万元，三年净利润增幅超260%。同时，威兆半导体在2023—2025年毛利率也在稳步上行，毛利率分别为15.2%、17.4%及23.6%。此外，该公司WLCSP产品降本效果突出，2024—2025年该产品整体单位成本下降23.4%，而截至2026年5月31日止前5个月较2025年同期下降约7.7%，毛利率也从18.6%跃升至31.7%，自有产线规模效应充分释放。
然而，随着手机等消费电子进入存量换机周期，威兆半导体在2026年前5个月盈利快速承压。威兆半导体当期营收3.53亿元，仅同比微增1.8%，毛利率大幅回落至17.9%，同比下降4.5个百分点，当期录得小幅亏损51万元，其核心原因是产品结构失衡，高毛利WLCSP收入占比由46.3%骤降至27.4%，低毛利传统封装器件占比大幅提升。
从业务端来看，中低压产品是威兆半导体的收入基本盘，贡献九成以上营收。高压IGBT、碳化硅业务仍处于培育阶段，连续多年亏损，2025年高压功率半导体器件毛利率低至-42.6%，持续拖累整体盈利。
本次威兆半导体港股IPO募资将用于新建生产基地、加码研发投入，缓解周期压力、完善产品矩阵，中长期成长逻辑仍依托自研产线成本优势。
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