芯片战场丨台积电扩产日本晶圆厂：总投资超200亿美元 丰田入局持股2%
21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道
2024年，晶圆代工厂的扩建还在继续。
2月6日，台积电联合三家日本企业宣布，将进一步投资日本先进半导体制造公司（简称“JASM”），计划在2024年底开始建设第二座晶圆厂。
这三家企业分别是索尼半导体、DENSO（电装公司，全球第二大汽车零部件供应商）和丰田公司，而JASM是由台积电主要控股的制造子公司，位于熊本县，公司旗下的第一座晶圆厂还在建设中。
按照计划，第二座晶圆厂将于 2027 年底投入运营。台积电还表示，在日本政府的大力支持下，连同将在2024年投产的第一座晶圆厂在内，JASM的整体投资将超过200亿美元。本次投资之后，台积电、索尼半导体、DENSO和丰田将分别持有JASM约86.5%、6.0%、5.5%和2.0%的股权。
随着接下来两座晶圆厂的规划，台积电日本工厂的产能不断扩大。据介绍，JASM 熊本工厂预计每月可提供超过10万片12英寸晶圆，覆盖了40、22/28、12/16和6/7纳米工艺技术，生产的芯片可以应用于汽车、工业、消费电子、HPC高性能计算等领域。
一方面，近年来各大经济体都在争夺半导体制造高地，都在招揽制造巨头前来建厂。当前台积电就在全球布局，在近期的业绩说明会上，台积电董事长刘德音表示目前全球投资已经步入正轨，日本、美国及德国厂进展都将依原订计划进行。
除了在日本建厂外，台积电已经在美国亚利桑那州建设晶圆厂，投资额已经增至400亿美元，预计2025年上半年量产4纳米制程。同时，台积电计划与博世、恩智浦、英飞凌合资，成立“欧洲半导体制造公司”（ESMC），在德国德累斯顿建设12英寸晶圆厂，规划2024年下半年动工、2027年底投产，可提供28/22纳米平面CMOS工艺和16/12纳米FinFET工艺。
另一方面，从芯片工艺看，台积电美国工厂以先进制程为主，欧洲和日本工厂则有不少成熟制程。这也和当地产业相关，比如日本、欧洲是全球汽车产业重镇，而汽车芯片多使用成熟制程，参与共建的厂商基本都是汽车供应商，此次台积电日本工厂扩建中，汽车大厂丰田也正式加入投资行列。
同时值得注意的是，随着成熟产能扩张，业界开始担心产能过剩的问题。对此，台积电总裁魏哲家也在财报会上表示担忧确实存在，目前有过多成熟制程产能正在建设。但他强调，台积电成熟制程策略是走“特殊工艺”路线，即根据客户需求打造有差异性和长尾价值的技术，而非简单扩充产能，台积电成熟制程业务的利润率还高于公司平均水平。
整体而言，机构普遍认为2024年晶圆代工会结构性复苏。群智咨询方面向21世纪经济报道记者表示，2023年四季度主要晶圆厂平均产能利用率约74%，同比约下降约16个百分点。随着库存调整接近尾声以及AI、智能手机等下游终端需求逐步恢复，群智咨询（Sigmaintell）预计，2024年晶圆代工业将有望进入复苏周期，预计2024年一季度有望恢复至75%～76%，且先进制程恢复动能强于成熟制程。
Counterpoint报告指出，以产能利用率而言，2024年先进节点复苏将超过成熟节点，成熟制程将面临低利用率、价格竞争加剧等挑战。
在成熟制程面临更大挑战的同时，先进制程的争夺也愈演愈烈，尤其是当前巨头们都在冲刺2纳米。当前台积电在晶圆代工市场上仍坐拥半壁江山，根据TrendForce集邦咨询统计，2023年第三季全球前十大晶圆代工业者营收排名中，台积电份额为57.9%。但是三星、英特尔在台积电身后猛追，试图在一系列先进制程上进行赶超。
比如，今年1月，英特尔宣布与联电合作开发12纳米工艺平台，芯片预计将于2027年开始生产。集邦咨询指出，联电在提供12nm技术部分IP协作开发的同时，也会协助英特尔洽谈晶圆代工生意。英特尔提供现有工厂设施，除了可获得晶圆代工市场经验，扩大制程弹性及多元性，亦可集中资源于3纳米、2纳米等更先进的制程开发。
三星则在去年就公布了2纳米制程芯片量产的计划，将分别于2025年、2026年、2027年开始批量生产用于移动应用、高性能计算和汽车的2纳米芯片。台积电在此前采访中表示，2纳米芯片将于2025年开始量产。
在2025年的关键节点，究竟谁可以成为新王，业界也翘首以待。
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