英伟达Rubin芯片或于明年下半年量产 高功耗芯片推动液冷产业爆发
英伟达Rubin芯片或于明年下半年量产 高功耗芯片推动液冷产业爆发
英伟达首席财务官表示，Rubin芯片有望于2026年下半年开始量产。摩根士丹利最新发布的报告显示，下一代Vera Rubin NVL144平台的散热总价将更高，预计每个机柜的冷却组件总价值将增长17%，达到约55710美元(约合人民币近40万元)。
近年来，ChatGPT、Deepseek等大模型问世，带来了新一轮人工智能的浪潮，在带动了算力需求的同时，也让机柜的功率逐年增加。东北证券表示，政策驱动与算力时代双轮推动液冷产业爆发。政策层面，中国“东数西算”工程明确要求新建数据中心PUE需低于1.25，北上广深等一线城市更进一步要求新建智算中心液冷机柜占比超50%。随着高功耗芯片规模化商用，行业正在迎来加速转折点。2024年全球数据中心中液冷技术的渗透率仅在10%左右，尚处于高速发展期，国内市场渗透率较高可以达到20%以上，2025年预计将进一步提升至30%+。
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