第七届国际柔性电子技术大会在嘉兴召开
8月5日，第七届国际柔性电子技术大会在浙江嘉兴召开，来自全球的专家学者，以及华为、维信诺等行业企业参会，贡献80余场精彩纷呈的学术报告，推动多元对话、促进国际交流和成果转化，以全球视角共谋柔性电子技术进步和产业创新。
第七届国际柔性电子技术大会现场。主办方供图
会上发布了电子皮肤、可代谢的生理监测贴片、超柔性脑机接口、4D打印技术、0.1毫米微型机器人等依托于柔性电子技术的前沿科技成果。
开幕式由大会共同主席、清华大学教授冯雪和中国科学院外籍院士、美国西北大学教授黄永刚主持并致辞。黄永刚强调，柔性电子技术绝非停留在科学概念或实验室阶段，它已真正迈向商业化，是一项切实落地的尖端科技。
冯雪介绍了浙江清华柔性电子技术研究院最新技术进展。当前，柔电院已建成国内领先的柔性集成器件制造中试平台，近三年，中试平台累计服务企业百余家，技术交易与合同额突破千万元。柔电院还研制出新形态“完全无感、可反复弯折、可机洗”柔性可穿戴电子，并深度融合AI与具身智能，开发出高灵敏度触觉传感器阵列，赋予机器人精准操控软体易损物的仿生能力。配合建成的全球最大工业具身智能数据平台，柔电院正构建“感知-数据-算法”闭环，中试平台面向全球开放，为企业、高校及研发机构提供工艺协作、中试孵化与解决方案。
大会报告环节，美国西北大学教授John A. Rogers，英国皇家工程院院士、英国剑桥大学教授George Malliaras，中国科学院院士、哈尔滨工业大学教授冷劲松，悉尼大学教授Kourosh Kalantar-Zadeh，美国物理学会会士、康奈尔大学教授Itai Cohen分享了团队最新技术突破和柔性电子的产业化进程。
此外，大会设置有机柔性电子与柔性显示、新材料与结构设计、新器件与非常规制造、新兴应用、具身智能触觉与可穿戴感知等专题方向，覆盖从基础材料到系统应用的全链条前沿议题。
大会特别设立产学研圆桌论坛，邀请产业界专家与学术领袖同台对话，围绕柔性电子技术的产业化路径、中试平台建设、跨学科协作与政策支持等议题展开深入探讨。
大会还举办柔性电子技术创新创业大赛，通过“汇智全球、产学协同、创赛联动”的模式，进一步挖掘行业新锐力量，加速硬核成果从“实验室”迈向“应用场”。
本届大会由清华大学柔性电子技术国家级重点实验室、浙江清华柔性电子技术研究院、中国生物医学工程学会柔性生物电子及可穿戴医疗分会共同主办。
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