10亿美元iPhone芯片，台积电没内存封装
新一代iPhone系列产品发布在即，但苹果可能将面临供应难题。
当地时间8月5日，科技记者蒂姆·卡尔潘（Tim Culpan）在社媒平台X发帖爆料称，台积电“齐心协力”为苹果准备了充足且良率“表现出色”的A20 pro处理器，但由于DRAM（动态随机存取存储器）供应不足，价值10亿美元的苹果处理器无法封装。
“这简直荒谬到令人发笑。”卡尔潘称，台积电为了苹果专门“齐心协力”加速推进N2（2纳米）制程，并成功大规模生产出采用该工艺的A20 pro处理器，不仅“产量惊人”，良率也“表现出色”，甚至为此牺牲了一部分的利润空间。
根据卡尔潘的说法，台积电随后将这些苹果A20 Pro处理器送往其旗下的另一家晶圆厂进行封装，同样采用了一项专为苹果定制的新技术，又称移动端的“CoWoS”（Chip-on-Wafer-on-Substrate，晶圆上芯片封装），“处理器已准备就绪”。
“但是，糟糕，DRAM不足。”卡尔潘指出，由于先进封装需要将处理器与内存芯片结合，台积电无法在缺少DRAM的情况下完成最终封装。因此，台积电只能等待足够数量的DRAM到货，再将内存芯片与其采用尖端制程制造的逻辑处理器，通过新型封装技术组合。
这导致，台积电被迫持有价值10亿美元的处理器库存，而苹果同样可能在新iPhone上市首周就面临缺货的窘境。
在卡尔潘个人网站发布的另一则爆料中，他透露，苹果及其供应商正在争相获取足够的内存芯片，以用于新款iPhone。距离iPhone 18系列发布仅剩不到6周时间，他们正加快采购用于移动设备的DRAM芯片。
长期以来，苹果依赖美国存储芯片巨头美光科技的DRAM供应，也会从韩国半导体巨头SK海力士和三星电子采购。但随着人工智能（AI）热潮下全球存储芯片供应紧张，苹果开始寻找其他供应商。
韩国《Digital Daily》8月5日称，苹果曾试图从中国存储厂商长鑫存储处采购，但由于苹果给出的报价低于SK海力士和三星电子，遭到长鑫拒绝。
本文系观察者网独家稿件，未经授权，不得转载。
本文链接：http://m.sushuapos.com/show-3-182672-0.html10亿美元iPhone芯片，台积电没内存封装
声明：本网站为非营利性网站，本网页内容由互联网博主自发贡献，不代表本站观点，本站不承担任何法律责任。天上不会到馅饼，请大家谨防诈骗！若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。
