沐曦股份拟赴港IPO，国产GPU启动A+H
作者｜杨立成
编辑｜陈肖冉
6月12日晚间，科创板国产GPU龙头沐曦股份（688802.SH）发布公告，董事会审议通过H股发行并登陆港交所主板议案，正式启动“A+H”双资本平台搭建。
距沐曦股份2025年末登陆科创板仅半年，公司初始H股发行规模不超总股本5%，配套15%超额配售权，意在依托香港金融枢纽支撑全球化扩张，目前尚需股东会及境内外多重监管审批，落地仍存不确定性。
A+H布局启动
根据沐曦股份公告显示，沐曦股份本次H股发行方案已通过董事会审议，初始发行股份不超过发行后总股本的5%。
同步授予全球协调人最高15%超额配售权，发行有效期为股东大会审议通过后24个月内择机落地，最终发行规模以监管批复及实际配售情况为准。
图片来源：沐曦股份公告
相关议案将提交6月29日召开的沐曦股份临时股东大会表决，后续还需完成中国证监会、港交所及香港证监会的备案与核准流程。
目前看来，募资扣除发行费用后，将重点投向五大方向，主要是新一代通用GPU研发与商业化、MXMACA全栈软件生态建设、产业链投资并购、海内外营销体系搭建及补充营运资金。
2025年科创板IPO募资净额38.99亿元，全年研发投入达10.27亿元，研发人员占比超70%，持续高强度投入下尚未实现盈利。
H股融资可拉长资金安全垫，摆脱单一A股融资约束，同时对接国际长线资本，为海外市场开拓与跨境治理完善提供支撑，契合全球化算力布局需求。
自研商业化兑现
沐曦股份2020年成立，2025年12月登陆科创板，是A股第二家上市的国产GPU企业，招股书与年报数据显示其技术与商业化双线稳步推进。
硬件端坚持全栈自研，执行“在售、在研、规划”三代迭代策略：旗舰训推一体芯片曦云C600已实现全国产工艺量产，通过国家《安全可靠测评》。
下一代曦云C700完成核心设计验证，进入性能调优阶段；2026年1月推出的曦索X系列切入科学智能赛道，开辟新增量。
软件生态构成核心壁垒，自研MXMACA开源软件栈兼容40余款AI框架、500余款AI模型，完成20余款国内主流大模型Day0适配。
截至2026年3月末，MXMACA开源社区注册开发者近30万人，API调用量超5591万次，覆盖超半数C9高校，适配速度与生态规模居国产厂商第一梯队。
商业化放量成效显著，2023年至2025年，沐曦股份营收年复合增速214.20%，2025年全年营收16.44亿元，同比增长121.26%。2026年一季度营收5.62亿元，同比增长75.37%，亏损同比大幅收窄。
截至2025年末，沐曦股份GPU累计出货超5.5万颗，产品部署于10余个智算集群，覆盖公共算力平台、运营商及商业智算中心，同步与优必选等成立合资公司布局具身智能芯片，高盛、华泰等多家机构给出增持评级。
向“规模商用”过渡
算力自主可控政策红利下，国产GPU替代空间持续扩容。
2025年国内AI加速卡市占率已升至41%，2026年国内AI计算加速芯片市场规模预有望攀升至3813.9亿元，较2025年增长超160%，行业正从“技术可用”向“规模商用”过渡。
沐曦股份凭借全栈软硬件能力、万卡级集群落地经验，叠加A+H双资本加持，有望持续提升国内市场份额，同时依托港股平台切入海外算力市场，打开长期成长天花板。
不过，需要注意的是，全球GPU市场仍由英伟达、AMD垄断，国内寒武纪、海光、摩尔线程等同业竞争加剧，技术迭代速度快，研发路线偏差将直接削弱竞争力。
目前，沐曦股份尚未实现盈利，持续高额研发投入拉长盈利周期，前五大客户营收占比偏高，下游需求波动将直接影响出货。
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