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刚刚，熔断！日韩股市，狂飙！股市“吹哨人”，重磅发声！

发布时间：2026-06-12 09:41:27 52次浏览

日韩股市大反攻！

6月12日早间，日韩股市开盘后，各大指数全线反攻，韩国KOSPI指数暴涨超8%，日经225指数大涨超2600点。存储芯片巨头三星电子暴涨超12%，SK海力士一度大涨超9%。随后，韩国交易所因KOSPI 200期货上涨5%而启动KOSPI的熔断机制，程序化交易暂停5分钟。

与此同时，三星电子传来重大利好消息。据科技媒体The Information最新报道，谷歌正与三星电子洽谈为其第十代TPU生产I/O芯片，标志其首次将部分TPU制造从台积电外包。如果落地，将成为三星电子切入AI芯片代工的重大突破。

全线飙涨

北京时间6月12日早间，日韩股市开盘后，各大指数全线飙涨，截至8:50，韩国KOSPI指数大涨8.4%，SK海力士大涨8.66%，三星电子大涨12.37%；日经225指数大涨4%，日本东证指数大涨超2%。

隔夜美股收盘，美股三大指数集体大涨，道指涨1.86%，标普500指数涨1.75%，纳指大涨2.54%。

美股芯片股大幅飙涨，费城半导体指数大涨7.91%，科磊、泛林集团、英特格暴涨超12%，Arm、应用材料暴涨超11%，英特尔、阿斯麦ADR大涨超9%，AMD涨超7%，高通涨超6%，安森美半导体涨超5%。存储概念股亦大幅走强，闪迪暴涨超14%，美光科技大涨超11%，西部数据大涨8%，希捷科技涨超6%。

股市“吹哨人” 摩根士丹利在最新研报中明确指出，当前的存储周期仍在加速，盈利预期依然强劲，且其续航能力将远超市场的普遍预期。

摩根士丹利表示，如果按照历史上 DRAM 通常为期 6 个季度的上升周期推算，本轮行情在年底或将接近周期顶峰。但受智能体 AI催生的全新需求拉动，当前距离周期顶部至少还有数个季度。

和历史行情相比，本轮超级周期存在三大截然不同的核心特征：

一是需求强度前所未有：以往存储周期从来不会由单一需求主导，而如今AI带来的结构性需求，将催生一轮持续更久、高度更高的牛市行情。

二是产能扩张持续受限：过去多轮周期往往因行业缺乏供应纪律、产能盲目扩张而走向尾声；现阶段，无尘室、EUV光刻机等核心生产资源供给紧张，从根本上约束了产能无序扩张。

三是长期协议（LTA）重塑行业商业模式：长期协议的普及，改变了内存价格高波动的行业现状，推动企业盈利与自由现金流（FCF）稳步增长，大幅提升了全行业的盈利可预见性。

另外，高盛策略师本·斯奈德（Ben Snider）在最新报告中表示：“2026年创纪录的美国股票发行规模不会终结牛市。”

斯奈德给出了以下三个主要理由：

首先，IPO活动正在升温，但并未达到极端水平。2026年预计将有约100宗IPO交易，接近过去25年的平均水平。相比之下，2021年IPO数量超过250宗，而互联网泡沫时期的1999年则接近400宗。

其次，相对于整个股票市场而言，新增供给规模仍然有限。高盛预计，2026年企业股票发行总规模约为7000亿美元，仅相当于罗素3000指数总市值的1%左右，与2015年至2019年的平均水平基本一致。

最后，大规模股票回购将抵消新增供给。高盛预计，企业全年股票回购总额将达到1万亿美元，足以覆盖新增股票供给。此外，并购交易、国际投资者以及家庭投资者资金流入，也将继续提供额外需求。

三星的利好

据科技媒体The Information，两位知情人士透露，谷歌正与三星电子商议，由后者以2纳米制程生产代号"Icefish"的第十代TPU中的内存输入输出（I/O）芯片——这一独立硅片负责连接主处理器与内存，对AI芯片持续高效运转至关重要。谷歌与三星电子均拒绝置评。

按照目前规划，该芯片的核心计算引擎仍将交由台积电以1.4纳米工艺生产，由台积电承接制程要求最为严苛的部分。值得关注的是，谷歌历来将TPU全部委托台积电制造，但随着英伟达AI芯片订单激增，台积电先进产能已大幅承压，促使谷歌转而物色补充制造资源。

若合作落地，三星电子将在全球最受关注的半导体赛道之一获得实战检验的机会，同时也将进一步强化韩国在AI芯片供应链中日益凸显的战略地位。

内存I/O芯片在AI处理器架构中扮演关键角色。AI芯片需要持续不断的数据流以维持计算核心满负荷运转，该芯片正是主处理器与内存之间的高速通道。谷歌的安排，是让台积电负责最先进的1.4纳米计算引擎制造，而将这一相对独立但同样关键的组件交予三星电子以2纳米工艺生产。

在芯片制造领域，制程节点数字越小，通常代表更新一代的制造技术，意味着更高的晶体管密度及更优的性能或能效，尽管这一数字已不再是晶体管尺寸的字面量度。

谷歌此举的背景，不仅在于台积电产能的结构性短缺，还在于其芯片业务的外延扩张——随着TPU开始吸引更多外部客户，谷歌对量产能力的需求随之上升。据科技媒体The Information周一报道，产能紧张已促使多家芯片设计商开始寻求台积电之外的先进封装资源，而先进封装技术负责将计算芯片与高带宽内存整合于AI处理器之中。

Icefish目前仍处于设计阶段，谷歌正与联发科合作推进——谷歌去年引入联发科参与部分AI芯片设计，此前多数TPU的设计合作方为Broadcom。据知情人士透露，该芯片最早可能于2028年进入量产，但计划仍存在调整空间。

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