华为哈勃等入股光芯片公司
近日，弥尔光半导体完成关键工商变更，新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业、苏州未来科技企业服务合伙企业等股东，注册资本由约515.5万元增至约551.4万元。
弥尔光半导体成立于2021年5月，专注于磷化铟基高速光芯片和器件自主研发与生产，核心产品为HPDSL系列单载流子光探测器，可应用于高速光纤通信、微波光子系统、光模块数据中心和6G通信等场景，长期目标是突破海外在磷化铟材料与高速光芯片领域的垄断。
弥尔光官网信息显示，弥尔光产品面向下一代全光子无线通信系统，以及数据中心1.6T、3.2T高速光模块等场景。
弥尔光于5月15日宣布完成天使轮融资，由信科资本、元禾控股及其他业界领先产业方共同参与，资金将主要用于产品研发迭代与核心团队建设，加速推进6G全光子无线技术与高速光互联产品落地。
弥尔光股东信息天眼查
华为在光传输与网络接入设备领域占据重要地位，产品涵盖光传输设备、光接入设备等，广泛应用于5G网络建设、数据中心等领域。华为官网信息显示，其800G系列光模块定位为“新一代智算中心的高速互联引擎”，可凭借大带宽为AI时代数据中心网络提供高速联接。
随着AI数据中心对高速、低功耗互连的需求爆发。传统电互连在距离、功耗和信号损耗上面临瓶颈，大规模GPU集群需要更高带宽、更低延迟的数据传输，而光模块高速互连从800G向1.6T、3.2T不断演进，对光模块和光芯片需求因此暴涨。
所以，有分析指出，磷化铟作为光芯片核心衬底材料，长期被海外厂商垄断，国产替代空间规模超百亿元。
市场研究机构LightCounting在2025年的一份报告中曾预测，用于AI集群的光收发器、LPO和CPO市场将从2024年的约50亿美元（约合人民币340亿元）增长到2026年的超过100亿美元（约合人民币680亿元）。
英伟达也在积极布局光通信领域，据路透社3月报道，英伟达已计划分别向郎美通与高意两家光电子公司投资20亿美元（约合人民币136亿元），以增强AI数据中心芯片相关的光子技术能力。
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