三星电子：正在快速扩大HBM的产能，科创芯片设计ETF天弘(589070)近20日净流入超9000万元居同标的第一
上周五（3月27日），三大指数集体上涨，芯片板块表现活跃。上证科创板芯片设计主题指数(950162.SH)上涨0.83%，该指数成分股中，杰华特上涨超8%，恒玄科技与慧智微上涨超7%，乐鑫科技上涨超5%。
相关ETF方面，Wind金融终端显示，截至当天收盘，科创芯片设计ETF天弘(589070)成交额超3300万元。资金流向方面，截至3月26日，该ETF近20个交易日累计净流入额超9000万元，居同标的第一。
科创芯片设计ETF天弘（589070）具备20%的涨跌幅空间。该产品紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，指数聚焦于芯片设计核心环节，相关行业含量接近95%，行业集中度较高、“含芯量”突出，其成分股涵盖50家科创板芯片领域龙头企业。
消息面来看，据财联社，由于英伟达、博通和AMD等客户的需求，三星电子今年的HBM出货量预计将超过100亿Gb。三星电子存储器开发执行副总裁黄相俊表示：“正在快速扩大HBM的产能。我们计划今年将其提高到去年水平的三倍以上。”
国盛证券表示，国产AI芯片迎供需双击机遇。中国作为全球AI芯片市场的重要参与者，预计将与全球AI芯片市场共振，成长空间大。总结来看，我们看好国产算力芯片的投资机会，核心在于需求、政策、技术和国产化四条逻辑线同时向上，形成长期且确定的产业趋势。
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