长鑫科技科创板IPO获受理，阿里、小米等入股
中新经纬12月31日电 上交所30日受理长鑫科技科创板IPO项目，保荐机构为中金公司、中信建投，融资金额295亿元。
长鑫科技招股书披露，公司2016年成立以来，专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售，现已形成DDR系列、LPDDR系列等多元化产品布局，并可提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多样化的产品方案，可以有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求。
长鑫科技在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，根据Omdia的数据，按照产能和出货量统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。目前，公司已积累了广泛的优质客户资源，并与上下游合作伙伴共同构建了相互依存、共同发展的产业生态。
据介绍，DRAM行业具有极高的技术与资金门槛。根据Omdia的数据，基于销售额测算，2024年三星电子在全球DRAM市场的占有率为40.35%，排名第一；SK海力士、美光科技2024年在全球DRAM市场的占有率分别为33.19%、20.73%，排名第二、第三。上述三家企业合计占全球DRAM市场90%以上的市场份额。
近年来，国产DRAM厂商里长鑫科技正逐步进入主要厂商阵营。基于Omdia数据测算，按2025年第二季度DRAM销售额统计，长鑫科技的全球市场份额已增至3.97%。
业绩方面，2022年至2024年及2025年前三季度，长鑫科技营业收入分别为82.87亿元、90.87亿元、241.78亿元及320.84亿元，归属于母公司所有者的净利润-86.26亿元、-167.52亿元、-78.7亿元、-52.8亿元。
长鑫科技表示，2025年1-9月，随着公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化，以及2025年下半年以来DRAM产品价格的快速上涨，公司营业收入迅速增长，较2024年1-9月同比增长97.79%。
募集资金运用方面，长鑫科技拟融资金额295亿元，其中75亿元投资存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目；130亿元投资DRAM存储器技术升级项目；90亿元投资动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。
长鑫科技表示，DRAM行业具有投资强度大、技术门槛高的行业特性，公司在报告期内处于产能快速建设及爬坡的发展阶段，同时持续加大研发投入，报告期内公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损。公司报告期内累计研发投入为188.67亿元，占累计营业收入的33.11%。
另外，长鑫科技还在招股书中披露了客户情况。该公司称，报告期各期，发行人主营业务中向前五大客户合计销售额占当期主营业务收入的比例分别为69.43%、74.12%、67.30%和59.99%，直接客户主要为半导体行业知名经销商，终端客户主要为服务器、移动设备、个人电脑等下游应用领域的大型厂商，包括阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等。
值得注意的是，长鑫科技的客户名单中的大型厂商，还出现在公司股东名单中。
长鑫科技的股东名单中，清辉集电持股21.67%，为第一大股东，长鑫集成持股11.71%，为第二大股东。持股比例在5%以上的还有大基金二期(8.73%)，合肥集鑫(8.37%)，安徽省投(7.91%)。阿里云计算、兆易创新、阿里网络、美的投资、湖北小米持股比例分别为3.85%、1.80%、1.12%、0.75%、0.21%。(中新经纬APP)
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