加码AI？苹果首次招聘HBM工程师
近日，苹果公司的一则招聘信息引起了市场的关注。自11月12日以来，该公司已启动一项针对DRAM（动态随机存取存储器）封装工程师的招聘程序。据苹果官网发布的介绍，“该岗位主要负责开发和验证苹果未来产品的下一代存储封装，指导存储半导体供应商伙伴的技术路线图，并与内部系统级芯片（SoC）及系统团队合作。该角色将监督从初步架构概念到资格验证的整个产品生命周期，并承担重大责任”。
苹果方面表示，拥有硕士或博士学位以及超过10年行业经验，精通HBM和高性能存储的候选人将被优先考虑。公司希望候选人在HBM架构方面具有深厚专业知识，包括TSV（硅通孔）设计、裸片堆叠、存储配置、虚拟通道和热管理。此外，苹果还要求其具备出色的沟通能力，能够与内部团队协作并管理外部供应商。
韩媒《每日经济》分析称，此前苹果经常招聘用于智能手机的DRAM工程师，但这是首次专门招聘DRAM封装工程师。其预计，这一岗位将负责苹果的AI服务器和数据中心所使用的HBM，并管理与三星电子、SK海力士和美光科技等供应商的合作。
市场有观点认为，此次招聘或象征着苹果公司在AI领域的“加码”。
迄今为止，苹果一直使用谷歌云TPU（张量处理单元）进行自身的AI训练。但为了摆脱对谷歌的依赖及后续加大对AI的投入，掌控从芯片设计、训练框架到最终服务的全流程，苹果就需要对AI服务器进行大规模投资。自上个月以来，苹果已开始在其美国工厂生产先进服务器，预计将服务于公司的私有云计算和Apple Intelligence项目。
此前外界预期苹果服务器将采用自家的M系列芯片，但现有的M系列芯片在处理数据中心级别的大模型高并发请求时，其内存带宽仍无法与搭载HBM的英伟达H100/B200等产品相提并论，因此苹果有可能正在开发专用于数据中心的高性能AI芯片并计划引入HBM。
另一方面，在苹果的职位描述中，还特别提到了求职者需要解决CoWoS、EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）、SoIC（系统整合芯片）和PoP（封装体叠层）等先进封装技术中的集成问题。除了台积电主导的CoWoS技术外，还赫然出现了英特尔的专有封装技术——EMIB。
分析认为，由于目前台积电的CoWoS封装产能紧俏，苹果有可能将部分高端AI芯片的封装订单交给英特尔，以规避台积电的产能瓶颈。
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