神工股份上半年净利增超9倍：半导体行业周期回暖
中新经纬8月22日电 神工股份上半年净利大增9倍。
22日盘后，神工股份披露半年报。公司上半年营业收入约2.09亿元，同比增长66.53%；归属于上市公司股东的净利润约4883.79万元，同比大增925.55%。
来源：公告神工股份的主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售，公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
对于业绩增长，神工股份介绍，受半导体行业周期回暖及芯片制造国产化需求的带动，订单数量有所增加。不过，目前公司半导体大尺寸硅片项目的正片产品仍处于下游客户评估认证阶段，因此该项目产生效益暂时与固定资产和无形资产投资带来的折旧和摊销存在一定差距。
同日，神工股份公告，公司召开了第三届董事会第七次会议审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意将募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”达到预定可使用状态时间延期至2026年10月。本次调整未改变募投项目的投资方向、实施主体和实施方式，不会对募投项目的实施造成实质性影响。
对于延期原因，神工股份称，公司募投项目已在前期经过了充分的可行性论证，但在实际建设过程中仍存在较多不可控因素，主要受外部宏观市场环境、经济环境、下游需求等诸多客观性因素影响。为提高募集资金利用率，根据公司目前实际情况及市场需求，公司拟有计划、分步逐步投入该项目。
二级市场上，受市场情绪提振，神工股份股价大幅拉升，截至22日收盘年内涨超70%。(中新经纬APP)
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