思星半导体B轮融资估值缩水近四成，周期性调整行业融资放缓
21世纪经济报道记者张梓桐 上海报道
一叶知秋。
近日，一则融资消息以及随之出现的一家上市公司与之相关的问询函回复引起了半导体行业人士的密切关注。
星思半导体日前宣布完成超5亿元B轮融资，本轮投资方包括中电数据基金、鼎晖香港基金、蓝盾光电、华创资本、朗润利方、兴鼎基金、浙江雷可澳等，老股东沃赋创投继续追加投资。
而本轮投资方之一的安徽蓝盾光电子（以下简称“蓝盾光电”）日前曾公告称，以1.8亿元认缴星思半导体新增注册资本114.63万元，预计获得本次投资后星思半导体约5%的股权。以此计算，星思半导体估值约为36亿元。
但在随后在另一封回复深交所问询函中，蓝盾光电指出，由于“受一级市场变动及半导体市场需求波动等因素影响，近来芯片企业的融资环境普遍有所恶化。星思半导体综合融资环境和自身资金需求，决定快速完成本轮融资，因此将投前估值回退至30亿元，较2022年6月前次投前估值48.82亿元有所下降。”由此可见，该项目估值缩水近四成。
而这只是当前过捏半导体一二级融资市场生态的一个缩影。清华大学教授、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军日前在ICCAD（国际计算机辅助设计会议）上表示，2023年，大部分中国芯片设计企业出现大面积亏损。库存积压严重、行业供应饱和，当前部分库存面临减值风险，而随着时间的推移，库存产品的竞争力逐步丧失，造成损失已是必然结果。但与此同时，在部分先进制程领域国产化空间日益广阔的背景下，未来半导体行业有望出现周期性复苏。
明星项目估值缩水
创立于2020年的星思半导体主营业务为5G基带芯片设计，卫星互联网是其核心业务之一。公司于2022年11月首款自研5G基带芯片一版流片成功，2023年8月成功打通卫星试验电话，是芯片领域的明星项目。同时其所处的赛道在国内也较少有公司涉足。其中包括5G/6G eMBB、RedCap及NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案。
据公开资料，目前，星思半导体已完成第一颗5G eMBB基带芯片CS6810和第一颗5G射频芯片CS600的流片。基于已流片的芯片产品，星思半导体的5G eMBB基带芯片、5G通信模组、宽带卫星基带芯片处于测试及市场推广阶段，2023年第四季度已经可以实现小批量出货。
截至2023年末，星思半导体在手订单金额约5000万元，主要包括5G基带核心IP授权协议、国内头部终端设备企业卫星通信技术开发协议以及CPE产品订单等。此外，星思半导体与国内其他头部终端设备企业、移动通信模组企业商谈合作事宜，预计订单金额超2亿元。
星思半导体称，本轮融资完成后，将继续加大在低轨卫星通信领域全套解决方案的投入，保障和支撑卫星互联网重大战略项目。
无独有偶，有着“A股基带芯片第一股”之称，且上市凭借高发行价格，超募近41亿元，然而目前该公司市值和股价较上市之初缩水近七成。
翱捷科技发布2023年财务报告，该公司2023年度实现营收约26亿元，较上年同期增加21.48%；实现母公司净利润为-5亿元，亏损较上年同期增加2.54亿元。这已经是这家上市公司至少连续七年业绩未实现盈利。
行业融资节奏放缓
在5G基带芯片之外，国内整体半导体行业也在进入周期性调整阶段。
魏少军在上述论坛上分享了一则数据——2023年国内共3243家芯片设计企业，其中1910家企业的销售收入小于1000万元，即55%的中国芯片设计公司收入不足1000万元。
与此同时，2023年，中国已经有1.09万家芯片相关企业工商注销、吊销，这意味着平均每天近30家芯片企业消失。然而，海水的另一半是火焰，反观新注册的芯片相关企业，2023年共有6.57万家，同比增加9.5%。截至2023年年底，中国已经有1.09万家芯片相关企业工商注销、吊销，同比增加69.8%，比2022年的5746家增长89.7%；同期新注册6.57万家芯片相关企业，同比增加9.5%。
这意味着，平均每天就有超过31家芯片企业注销、吊销工商信息。另据公开资料，过去五年间，国内吊销、注销芯片相关企业数量就已经超过2.2万家。
IPO审核收紧导致的融资渠道收窄、资方退出节奏变缓是重要原因。
清科研究中心数据显示，创业板和北交所一季度各有8家企业上市，数量略领先于其他板块，其中创业板的同环比降幅相对较小；科创板仅4家企业上市，同环比分别下降55.6%、20.0%；另外，上证主板和深证主板IPO数量也不及去年同期的一半。行业方面，因市场整体处于低活跃期，各行业IPO总量相应收缩，半导体领域表现相对稳健，融资集中度亦有明显上升。
据21世纪经济报道记者梳理，2024年一季度就有多家半导体公司撤回IPO申请。这其中包括湖南晶讯光电股份有限公司（简称“晶讯光电”）等行业头部企业，晶讯光电专业从事液晶显示产品的研发、设计、生产和销售，建立了国内规模最大的单色液晶显示屏生产基地，并拥有十余条液晶显示模组封装线。公司自主研发了覆盖TN型、HTN型、STN型、VA型等各类型液晶显示技术及产品方案，产品规格型号超过2万种。
此外，据上交所公告，因大连科利德半导体材料股份有限公司（简称“科利德”）保荐人撤销保荐，根据有关规定，上交所也终止其发行上市审核。
“这暴露出我们的企业在市场大潮中还需要进一步磨砺，提升对市场、对需求的把控能力，避免盲目跟风，降低风险。”魏少军表示，需要冷静地看待国产替代带来的机遇，促使企业抓住机遇更上一层楼，是一个严肃的课题。其实，国产替代并不是低水平的代名词，而是高水平的要求。数十年来，大量的电子设备主要依赖的是进口芯片，现在突然要改为国产芯片，挑战是多样的。
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