转型代工芯片 苹果英特尔再度牵手
2020年6月，苹果宣布了一个让整个行业震动的决定——Mac将抛弃英特尔，全面转向自研芯片。一段长达15年的合作关系被判了死刑。六年后的今天，苹果和英特尔又坐到了一张桌上。只不过这次，角色完全反转了——不再是苹果用英特尔设计的芯片，而是英特尔给苹果代工，生产苹果自己设计的芯片。长期以来，英特尔的代工业务始终缺少一个真正意义上的“重量级大客户”，而拿下苹果这一合作伙伴，无疑将成为其代工业务的重要背书。
时隔六年再度合作
5月11日，美股半导体板块迎来年内最戏剧性的一幕：英特尔股价盘中直线拉升，涨幅一度扩大至15%以上，最终报收126.4美元/股，总市值突破6350亿美元——这是这家老牌芯片巨头自本轮AI浪潮以来创下的历史新高。
如此凶猛的涨幅，指向一个比账面数字更重要的问题：市场究竟在为什么买单？答案，或许藏在一纸尚未完全公开的协议里。据媒体援引多位知情人士的说法，苹果与英特尔已达成芯片代工初步协议。
协议框架并不复杂：英特尔承担芯片制造，苹果掌握设计自主权——这与苹果和台积电之间的合作模式基本一致。截至发稿，苹果与英特尔均未就此消息公开置评。
理解苹果这一步，需回顾一段历史。2005年，苹果将Mac芯片从IBM和摩托罗拉切换到英特尔x86架构；2020年，苹果再次转向自研ARM架构，代工伙伴从英特尔换成台积电。台积电由此承接了苹果几乎所有自研芯片制造，A系列、M系列一路到今天。台积电的技术与产能是苹果产品竞争力的底层支撑，但这种紧密关系也有脆弱性。
2025年前后，地缘政治摩擦与供应链压力测试让下游客户空前重视多元化与韧性。苹果于是两路并进：一边深化与台积电在最先进制程上的合作，另一边寻找备选代工伙伴。
除了英特尔，苹果近期也与三星展开过接触，就2nm及以上先进制程处理器的代工业务进行磋商，苹果高管还参观了三星位于德克萨斯州的在建芯片工厂，预计未来将逐步推进相关业务沟通。由此可见，苹果选择英特尔绝非一时兴起，推动供应链多元化、引入多供应商只是时间早晚的问题。
入门级芯片切入
2021年，英特尔高调重启代工业务（IFS），喊出“2030年成为全球第二大晶圆代工厂”的口号。但过去几年，代工业务更多停留在“PPT层面”——签约客户不少，真正量产的寥寥无几。这也是当年苹果CEO库克嫌弃英特尔“不会做代工”的原因之一。
而现在的英特尔，至少在纸面上已经今非昔比。英特尔新任CEO陈立武自2025年春天接手以来，把代工业务当成了翻身仗来打。他的王牌是18A工艺——一种1.8nm制程，对标的正是台积电最先进的2nm节点。这条产线已经在亚利桑那州的晶圆厂开始量产，英特尔自家的PantherLake移动处理器就是第一批产品。
据分析师郭明錤去年的报道，苹果与英特尔合作的切入点，很可能是入门级M系列芯片——也就是MacBookAir和iPadPro里用的那颗。这类芯片年出货量大约在1500万到2000万颗，体量可观，但不涉及苹果最核心的旗舰产品线。苹果已经签署了保密协议，拿到了英特尔18A-P制程的PDK（工艺设计套件），内部仿真工作正在推进。如果一切顺利，最早2027年下半年就能出货。
值得注意的是，苹果更可能等待的是18A的升级版——18A-P。这个版本提供更多晶体管类型供客户灵活搭配，在同等功耗下性能提升约9%。分析师蒂姆·巴加林认为，苹果大概率会等18A-P成熟后再正式投产，而这个节点最快明年就能规模化。
需要指出的是，这一时间表基于行业常规周期推算——意味着双方需在2025年内完成设计定案与工程验证，对于一项尚停留在传闻阶段的合作而言，节奏相当紧凑，存在延后风险。苹果最核心的Pro与Max系列高端芯片，短期内仍由台积电独家代工。
拿下重要背书
长期以来，苹果的A系列、M系列芯片几乎全部由台积电独家代工，这种“把所有鸡蛋放在一个篮子里”的模式，在近年来全球供应链波动加剧的背景下，逐渐暴露出诸多隐患。最直接的压力来自产能的不足。
随着AI浪潮席卷全球，英伟达等AI芯片厂商对台积电先进制程的需求激增，英伟达甚至取代苹果，成为台积电的第一大客户。这直接导致苹果的芯片产能被挤压，库克在近期财报中多次吐槽，先进芯片供应受限，已影响iPhone、Mac的销量，Mac Mini和Mac Studio的供需平衡仍需数月才能恢复。
天使投资人、人工智能专家郭涛还提到，芯片代工成本也是苹果需要考量的因素。长期以来，台积电掌握着先进制程的垄断权，一旦台积电上调代工价格，苹果只能被动接受，利润空间持续被挤压。引入英特尔作为第二供应商，既能形成良性竞争，也能提升自身议价权。
从甲方用户变成甲方客户，英特尔的角色从“芯片设计者”变成了“代工服务商”。这不仅是两家公司关系的反转，也是整个半导体产业权力结构变迁的缩影——在芯片世界里，设计能力和制造能力正在加速分离，而掌握设计的人，越来越坐在谈判桌的上座。
苹果的订单对英特尔而言不只是一笔生意，更是一种背书。苹果是全球对芯片性能、良率、交付要求最苛刻的客户，英特尔能够进入其供应链，意味着制程能力获得了顶级认可。这种认可会带来涟漪效应——高通、联发科、英伟达等同样在寻找备选代工方的设计公司，看到苹果的动作后，很难不重新评估英特尔的可能性。而英特尔拿下的也不只是苹果。英伟达以50亿美元投资英特尔并将在其产线上生产定制数据中心CPU；马斯克旗下的Terafab项目（服务Tesla、xAI和SpaceX）也选择了英特尔代工；微软和亚马逊AWS更早之前就已经签约。
北京商报记者 赵天舒
2020年6月，苹果宣布了一个让整个行业震动的决定——Mac将抛弃英特尔，全面转向自研芯片。一段长达15年的合作关系被判了死刑。六年后的今天，苹果和英特尔又坐到了一张桌上。只不过这次，角色完全反转了——不再是苹果用英特尔设计的芯片，而是英特尔给苹果代工，生产苹果自己设计的芯片。长期以来，英特尔的代工业务始终缺少一个真正意义上的“重量级大客户”，而拿下苹果这一合作伙伴，无疑将成为其代工业务的重要背书。
时隔六年再度合作
5月11日，美股半导体板块迎来年内最戏剧性的一幕：英特尔股价盘中直线拉升，涨幅一度扩大至15%以上，最终报收126.4美元/股，总市值突破6350亿美元——这是这家老牌芯片巨头自本轮AI浪潮以来创下的历史新高。
如此凶猛的涨幅，指向一个比账面数字更重要的问题：市场究竟在为什么买单？答案，或许藏在一纸尚未完全公开的协议里。据媒体援引多位知情人士的说法，苹果与英特尔已达成芯片代工初步协议。
协议框架并不复杂：英特尔承担芯片制造，苹果掌握设计自主权——这与苹果和台积电之间的合作模式基本一致。截至发稿，苹果与英特尔均未就此消息公开置评。
理解苹果这一步，需回顾一段历史。2005年，苹果将Mac芯片从IBM和摩托罗拉切换到英特尔x86架构；2020年，苹果再次转向自研ARM架构，代工伙伴从英特尔换成台积电。台积电由此承接了苹果几乎所有自研芯片制造，A系列、M系列一路到今天。台积电的技术与产能是苹果产品竞争力的底层支撑，但这种紧密关系也有脆弱性。
2025年前后，地缘政治摩擦与供应链压力测试让下游客户空前重视多元化与韧性。苹果于是两路并进：一边深化与台积电在最先进制程上的合作，另一边寻找备选代工伙伴。
除了英特尔，苹果近期也与三星展开过接触，就2nm及以上先进制程处理器的代工业务进行磋商，苹果高管还参观了三星位于德克萨斯州的在建芯片工厂，预计未来将逐步推进相关业务沟通。由此可见，苹果选择英特尔绝非一时兴起，推动供应链多元化、引入多供应商只是时间早晚的问题。
入门级芯片切入
2021年，英特尔高调重启代工业务（IFS），喊出“2030年成为全球第二大晶圆代工厂”的口号。但过去几年，代工业务更多停留在“PPT层面”——签约客户不少，真正量产的寥寥无几。这也是当年苹果CEO库克嫌弃英特尔“不会做代工”的原因之一。
而现在的英特尔，至少在纸面上已经今非昔比。英特尔新任CEO陈立武自2025年春天接手以来，把代工业务当成了翻身仗来打。他的王牌是18A工艺——一种1.8nm制程，对标的正是台积电最先进的2nm节点。这条产线已经在亚利桑那州的晶圆厂开始量产，英特尔自家的PantherLake移动处理器就是第一批产品。
据分析师郭明錤去年的报道，苹果与英特尔合作的切入点，很可能是入门级M系列芯片——也就是MacBookAir和iPadPro里用的那颗。这类芯片年出货量大约在1500万到2000万颗，体量可观，但不涉及苹果最核心的旗舰产品线。苹果已经签署了保密协议，拿到了英特尔18A-P制程的PDK（工艺设计套件），内部仿真工作正在推进。如果一切顺利，最早2027年下半年就能出货。
值得注意的是，苹果更可能等待的是18A的升级版——18A-P。这个版本提供更多晶体管类型供客户灵活搭配，在同等功耗下性能提升约9%。分析师蒂姆·巴加林认为，苹果大概率会等18A-P成熟后再正式投产，而这个节点最快明年就能规模化。
需要指出的是，这一时间表基于行业常规周期推算——意味着双方需在2025年内完成设计定案与工程验证，对于一项尚停留在传闻阶段的合作而言，节奏相当紧凑，存在延后风险。苹果最核心的Pro与Max系列高端芯片，短期内仍由台积电独家代工。
拿下重要背书
长期以来，苹果的A系列、M系列芯片几乎全部由台积电独家代工，这种“把所有鸡蛋放在一个篮子里”的模式，在近年来全球供应链波动加剧的背景下，逐渐暴露出诸多隐患。最直接的压力来自产能的不足。
随着AI浪潮席卷全球，英伟达等AI芯片厂商对台积电先进制程的需求激增，英伟达甚至取代苹果，成为台积电的第一大客户。这直接导致苹果的芯片产能被挤压，库克在近期财报中多次吐槽，先进芯片供应受限，已影响iPhone、Mac的销量，Mac Mini和Mac Studio的供需平衡仍需数月才能恢复。
天使投资人、人工智能专家郭涛还提到，芯片代工成本也是苹果需要考量的因素。长期以来，台积电掌握着先进制程的垄断权，一旦台积电上调代工价格，苹果只能被动接受，利润空间持续被挤压。引入英特尔作为第二供应商，既能形成良性竞争，也能提升自身议价权。
从甲方用户变成甲方客户，英特尔的角色从“芯片设计者”变成了“代工服务商”。这不仅是两家公司关系的反转，也是整个半导体产业权力结构变迁的缩影——在芯片世界里，设计能力和制造能力正在加速分离，而掌握设计的人，越来越坐在谈判桌的上座。
苹果的订单对英特尔而言不只是一笔生意，更是一种背书。苹果是全球对芯片性能、良率、交付要求最苛刻的客户，英特尔能够进入其供应链，意味着制程能力获得了顶级认可。这种认可会带来涟漪效应——高通、联发科、英伟达等同样在寻找备选代工方的设计公司，看到苹果的动作后，很难不重新评估英特尔的可能性。而英特尔拿下的也不只是苹果。英伟达以50亿美元投资英特尔并将在其产线上生产定制数据中心CPU；马斯克旗下的Terafab项目（服务Tesla、xAI和SpaceX）也选择了英特尔代工；微软和亚马逊AWS更早之前就已经签约。
北京商报记者 赵天舒
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