工信部：加快人工智能与工业深度融合应用
中新经纬11月5日电 5日，工信部网站发布关于开展2025年人工智能产业及赋能新型工业化创新任务揭榜挂帅工作的通知。
通知指出，任务内容为：面向人工智能产业发展底座、“人工智能+制造”、智能产品装备、共性基础支撑等重点方向，发掘培育一批技术创新强、应用落地快、典型示范好的关键技术和产品，加快人工智能与工业深度融合应用，高水平赋能新型工业化。
推荐条件为：
(一)申报主体须为在中华人民共和国境内注册、具有独立法人资格的企事业单位。已列入前期揭榜优胜的项目不得重复申报。
(二)各省、自治区、直辖市、计划单列市及新疆生产建设兵团工业和信息化主管部门，中央企业集团等推荐单位按照政府引导、企业自愿的原则，优先推荐创新能力突出、产业化前景好、行业带动作用明显的项目。
(三)鼓励企业、科技服务机构、高校、科研院所及新型研发机构等以联合体方式申报，牵头单位为1家，联合参与单位不超过4家。每个主体牵头申报不超过3项，作为参与单位申报不超过5项。
通知要求，各申报主体应于2025年11月20日前，在申报系统完成注册，按要求填写申报材料。各省、自治区、直辖市、计划单列市及新疆生产建设兵团工业和信息化主管部门推荐项目数量原则上不超过50个；对于提供相关支持举措的北京、上海、山东、湖南、广东、四川等6省(市)，推荐项目数量可额外增加20个；计划单列市推荐项目原则上不超过15个，经省工业和信息化主管部门审核后统一报送；中央企业集团推荐项目数量原则上不超过5个，不占属地指标，可直接报送。
工信部牵头组织遴选入围单位，并发布入围单位名单。入围单位完成攻关任务后(名单公布之日起不超过2年)，工信部委托第三方专业机构开展测评工作，择优确定优胜单位。
中新经纬查阅申报指南，产业发展底座方向包括算力、数据、算法、开发工具。
其中，算力中，大模型训练芯片揭榜任务为：面向大模型训练需求，研制大模型训练芯片，突破芯片内核架构设计、生产工艺适配、先进封装适配等关键技术，提升芯片算力和性能功耗比，支持低精度浮点格式，提高存储带宽和容量，实现训练芯片设计、制造、封装全链条突破。
预期目标为：到2027年，大模型训练芯片覆盖主流模型框架，适配90%以上大模型，支持混合精度计算、低精度训练等技术，半精度浮点数算力性能达到国际先进训练芯片90%以上。
“人工智能+制造”方向包括原材料、电子信息、消费品、通信、无线电。
智能产品装备方向包括智能产品、智能装备、智能软件。
其中，智能产品中，人形机器人揭榜任务为：面向工业制造、民生服务、特种作业等领域，研制人形机器人，突破多模态大模型、大小脑深度融合、移动操作泛化等关键技术以及一体化关节、灵巧手、高性能传感器等本体关键零部件，实现人形机器人高价值场景梯次规模引用，提高经济社会运行效率。
预期目标为：到2027年，人形机器人支持不少于10种行为活动，操作成功率不低于90%，精度在厘米级以下，支持根据外部指令和行动结果优化决策，决策有效性不低于90%，在零部件分拣、物料转运、精密装配、人机协同作业、康养陪伴、应急救援、危险作业等场景中开展示范应用。
共性基础支撑方向具体包括人工智能安全检测与防护工具、人工智能数据智能防护平台、人工智能安全评测平台、基于大模型的网络安全风险诊断工具。(中新经纬APP)
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