合见工软发布UDA 2.0
3月18日，中国数字EDA龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。此次升级后，UDA平台正式从智能辅助工具进化为真正意义上的Agentic AI智能体。UDA 2.0是国内首款基于全部自主研发EDA架构上的领先智能体EDA工具，它能够在接受工程人员设计需求和指导后自主完成RTL设计、验证、纠错与优化全流程任务，标志着国产EDA自主式智能体的时代全面开启。
合见工软在2025年2月推出第一代数字设计AI智能平台UDA 1.0，作为专为RTL Verilog设计打造的AI智能平台，该产品提供了全面的AI辅助功能，已在国内头部IC企业和学术研究机构部署落地。
随着智能体AI深度融入IC设计体系，合见工软的智能体UDA 2.0，已经从“Level 2：对话式 LLM 辅助工具”，演进到“Level 4：Agent 工作流 - 自主设计者”。UDA 2.0与上一代产品相比，其颠覆性突破在于构建了一个具备自主任务规划和执行、自动调用内嵌和外挂工具集完成闭环设计、验证与优化能力的Agentic AI系统。这一系统深度融合了大模型（LLM）与合见工软自研的EDA工具链（包含UVS+软件仿真、UVD+软件调试、UVSYN逻辑综合等），并将芯片设计行业知识深度融入Agentic AI系统中，实现了芯片设计从自然语言描述到高质量代码产出的一站式自动化。
清华大学集成电路学院集成电路设计研究所所长张春表示，清华大学在2025年的《数字集成系统设计》课程中引入了合见工软的UDA 1.0 平台，将其作为AI赋能芯片设计的教学工具，让学生亲身实践从自然语言需求到高质量RTL代码的实现过程，直观感受AI如何重塑设计流程。
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