施耐德电气携手AMD发布首款Helios平台参考设计，加速AI工厂部署
全新联合打造的AI参考设计，为高密度AI集群提供经过验证的设计范本，助力实现更快、更低风险的落地交付
该参考设计采用模块化AI集群架构，适配246kW AI机架，支持最大10.4MW IT负载，可实现便捷扩展
此次合作将AMD人工智能平台的创新成果与施耐德电气在供配电、冷却与数字基础设施的专业能力深度融合
日前，能源科技的全球引领者施耐德电气与AMD正式发布由双方共同开发并验证的AMD Helios机架级AI平台参考设计。该参考设计为部署高密度AI环境提供了可扩展的设计范本，助力客户降低风险、减少复杂度，加速AI基础设施的落地。该参考设计也是施耐德电气与AMD战略合作取得的首个里程碑式成果，体现了双方携手为AI工厂部署铺设坦途的共同目标。
此次发布的全新参考设计，是业内首款基于Helios机架级AI平台，支持高密度AI工作负载开发的参考方案。该参考设计适配AMD Instinct™ MI455X GPU、第六代AMD EPYC™ CPU、AMD Pensando™ Vulcano智能网卡及开放的ROCm™软件生态。AMD Helios平台凭借在算力性能、互连带宽、内存容量及系统级集成等方面的全面提升，实现AI性能的突破，助力客户以更快速度运行更大规模、更复杂的AI工作负载，同时优化能效表现。
随着AI工作负载将数据中心基础设施推向前所未有的极限，参考设计为数据中心架构师和运营商提供了经过验证且可扩展的设计方案，以应对新的功率密度、冷却需求以及运维复杂性挑战。通过对数据中心物理基础设施性能进行建模仿真，这些经过验证的参考设计规范了供配电、冷却及IT基础设施的架构设计，从而缩短规划周期，助力打造高可靠、可扩展、AI就绪的数据中心。
此次发布的AMD Helios参考设计涵盖四大核心技术领域：供配电、冷却、IT机房以及全生命周期软件。
施耐德电气执行副总裁、关键电源与数据中心业务负责人Manish Kumar表示：“当前，企业亟需全面的AI就绪参考设计，以更低风险、更短周期加速项目从规划到部署的全流程。通过与AMD的战略合作，我们推出了经过工程实践的参考设计，弥合先进AI算力平台、能源技术与真实数据中心落地之间的差距，助力客户以更强的信心、更优的能效、更快的速度，部署可扩展的高密度AI环境。”
AMD 执行副总裁及数据中心解决方案事业部总经理Forrest Norrod表示：“AI基础设施正加速向规模化AI工厂转变，算力、网络、供配电与冷却需要从设计之初就实现全局协同。AMD Helios提供开放的机架级架构，为下一代AI工作负载提供所需的性能、能效与灵活性。通过与施耐德电气携手打造经过验证的参考设计，我们将为客户提供切实可行的参考架构，加快高密度AI环境部署，降低集成风险，助力客户以更高的确定性和效率实现规模化落地。”
全新的AI参考设计加速AMD Helios部署
此次全新合作将AMD的AI平台创新成果与施耐德电气在供配电、冷却和数字基础设施领域的深厚专长相结合，为绿地AI工厂和高密度环境改造的部署提供更加紧密集成的一体化方案。该参考设计支持：
模块化多集群环境：面对绿地部署环境，可支持最大10.4 MW IT负载的AI集群；
高密度AI工作负载：支持最高246 kW机柜；
先进液冷技术方案：采用施耐德电气旗下Motivair的先进液冷技术，基于CDU架构以及“风液混合”的热管理方案，最高可散除84%的热量；
数字化优先的基础设施方案，其中包括：
借助ETAP 和 EcoStruxure™ IT Design CFD仿真工具，对供配电和热管理系统设计进行验证，实现实时监控与分析、AI驱动的预测性维护，以及涵盖供配电、冷却和IT的系统级优化；
集成电气数字孪生功能，可对基础设施性能进行建模、分析和管理；
由AVEVA剑维软件统一运营中心提供支持，实现实时监控和运营可视化。
遵循AMD Helios 平台规范的供配电与冷却方案，有效降低集成复杂性和部署风险；
满载情况下，PUE可低至约1.12，实现卓越能效表现。
此参考设计已通过美国国家标准学会（American National Standards Institute，ANSI）标准验证，后续计划扩展框架以支持IEC标准，满足全球项目部署需求。（咸宁新闻网）
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